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清的自信很适合主讲，正如现在，杨培栋在讲解完技术后语气平淡却让人感觉掷地有声的说道，“在公司团队的努力下，3d晶体管终于可以从实验室走向市场。
可以说这是晶体管历史上最伟大的里程碑式发明，甚至可以说是重新发明了晶体管，我们终于可以满怀希望的说，3d晶体管时代真的来了。
整个半导体行业将正式进入3d时代，摩尔定律的瓶颈由大风半导体打破。
半导体市场将迎来又一次充满活力的发展，我相信，至少在未来五年内，这都将是半导体行业最重要的一次技术突破。
我们应该为大风半导体感到开心，更应该为整个半导体行业感到高兴，因为大风半导体，给了这个行业新的希望。”
就是因为杨培栋不仅仅只是大风半导体的顾问，所以他站在行业的角度去评价反而显得不是那么违和，而这样的抬举让这一技术突破显得更有意义和价值，现场掌声雷动。
而此时英特尔的保罗看着直播身体都在发抖，因为这份荣誉，本该属于英特尔。
世界上第一个从实验室走出来可以市场化的3d晶体管tri-gate是英特尔在2011年5月6日发布的。
英特尔因此又一次巩固了自己在半导体行业的老大地位，然而这一切都没了，就算英特尔明天发布tri-gate，英特尔也只能是一个老二。
保罗一时间没有办法接受这个事实，甚至让情报部门出发去调查大风半导体是不是来偷技术了。
因为英特尔是2002年宣布这个技术方向的，但差不多90年代就开始在考虑这个技术方向了，那个时候大风集团都还没创立。
保罗这怎么都无法理解也无法相信大风半导体居然后来居上赶在了英特尔的前面把技术成熟化了，应该至少有5年的研发周期差距，理论上来说这不可能。
其实市场上很多人都有这个疑惑，而最后的结论又是因为大风集团早就确定了这个方向并且专注死磕。
当工艺还在90nm+的时代，哪怕是英特尔也没有完全确认未来的方向，因为技术都是有两面性的，搞3d晶体管也有问题。
就比如对模拟或设计人员来说这简直是要了老命了，因为对于采用传统工艺的设计人员来说不得不通过更少变量来实现所需的电气响应。
这一方面需要工具创新跟上，另一方面极大的提升了设计难度，在整个3d晶体管发展的过程中就一直有人怀疑这个方向是错的，所以继续使用二维晶体管，通过材料革新和二维结构革新也是一个主流方向。
这就像当初光刻机要不要搞浸没式一样，大家都不确定，大家都是一点点在试，但重生者就很确定了，没办法，英特尔还在犹豫还在彷徨的时候，孟谦已经确定了方向并孤注一掷，又挖到了核心人才，一切就这么发生了。
此时的英特尔非常低沉，本想着靠这一技术挽回英特尔在移动芯片市场的尴尬局面，通过工艺领先实现芯片性能领先从而抢占移动芯片市场。
然而英特尔在移动处理器领域做的是真废，可以说曾经的英特尔在这一工艺上足足领先了3年，而且英特尔当时都说了这一工艺推出的主要目的就是奔着移动处理器去的，还在三年内增加了接近50亿米元的投入，可愣就是没把移动处理器给做好。
而这一世就更不用说了，英特尔这个3年领先优势这会儿都没了，也不知道英特尔能不能想出什么办法来逆天改命。
不过不管英特尔接下去打算干嘛，市场这会儿可能没这么相信英特尔了，发布会后，市场反应是最真实，当天英国arm股价直接跌了6.5%，英特尔股价大跌8.6%。
还有隔壁三星直接跌了9.8%。
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